Erste alte News:
Taiwan Memory existiert bisher nur auf dem Papier: Zu dem Konzern, der weltweit zweitgrößter Speicherchip-Hersteller nach Marktführer Samsung werden soll, wollen sich sechs defizitäre taiwanische Halbleiterfirmen zusammenschließen. Hinter dem Plan steht laut Zeitungsbericht die Regierung des Landes, die dem künftigen Unternehmen bereits staatliche Beihilfen versprochen habe. Laut inoffiziellen Angaben könnten sich auch die japanische Firma Elpida und der US-Speicherhersteller Micron an Taiwan Memory beteiligen. Als recht sicherer Fusionspartner gelte die taiwanische Firma Winbond. Das Unternehmen besitzt Lizenzen für Qimondas neue DRAM-Zellentechnik Buried Wordline, auf die die Deutschen alle Hoffnungen setzen, schreibt das Dresdner Blatt. Vermutlich wird sich auch Nanya an Taiwan Memory beteiligen, und auch Nanya fertigt mit Qimonda-Technik.
Zweite alte News:
ereits Ende 2007 hatte Qimonda dann angesichts des DRAM-Preisverfalls und erster wirtschaftlicher Schwierigkeiten die Auftragsfertigung von DRAMs auf 200-Millimeter-Wafern bei den Zulieferern Infineon, SMIC und Winbond gekündigt. SMIC stieg 2008 dann aus der DRAM-Fertigung komplett aus. Im April 2008 hat Qimonda allerdings auch Lizenzen für die 65-nm-Fertigungstechnik der neuen Buried-Wordline-Speicherchips an Winbond vergeben, um die Fertigungskapazität für die DRAMs mit der Trench-Nachfolgetechnik, auf der alle Qimonda-Hoffnungen ruhen, zu erweitern.
Laut Winbond läuft bereits – wie bei Qimonda selbst – die Großserienfertigung der 65-nm-Chips mit Buried-Wordline-Technik. Die monatlich mit Qimonda vereinbarte Produktionskapazität betrage 16.000 Wafer. Diese würden jetzt nicht mehr im Rahmen des Liefervertrags verkauft, sondern direkt.
Durch die Nutzungsrechte an der Buried-Wordline-Technik sieht sich Winbond in Bezug auf die eigene Produktpalette an speziellen DRAMs zumindest für die nächsten fünf Jahre gut gerüstet.
@qi-ist-tot
Dankeschön. Sehr informativ |
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