Woher die Aufregung bzgl des Infinty Fabric und/oder der Interposer Packaging Technologie?
Intel hat mit Mesh, EMIB und Foveros 3 eigene Technolgien, welche teilweise bereits eingesetzt werden.
"Infinity Fabric is a system bus technology used by AMD as part of their Ryzen, Threadripper, EPYC, and Vega processor lines. It is a HyperTransport technology, providing high data transport speeds between CPUs, GPUs, and RAM. The data transfer rate of the first Infinity Fabric implementations is 30 GB/s, and AMD has stated that it will scale to a maximum rate of 512 GB/s in future product lines."
Mesh ist das Gegenstück von Intel dazu. Wird meines Wissens in den High Core Count Intel Xeons eingesetzt.
Interposer ist AMDs Weg Multi Die Lösungen auf einen Träger zu bringen. Intels Technik dazu ist EMIB. (z.B. Intels KabyLake-G - Kabylake + Radeon Vega + HBM Speicher basiert auf EMIB)
Intel nennt sein 3D Stacking von mehreren Dies übereinander Foveros. Von AMD kennt man bisher hier kein direkte "Antwort". Aber Forrest Norod hat erst die Tage zu dem Thema gesagt, das man bei AMD an allen Package Technologien forscht.
Foveros soll bei Intels Lakefield SoCs eingesetzt werden. Dazu werden Chipsatz, mehrere unterschiedliche CPU-Cores (BigLitte Concept mit bis zu 3 Atom Cores + ein leistungsstarker Core-i Core, und RAM-Speicher) übereinander gestapelt. Das geht natürlich nur, wenn alle gestapelten Stapel relativ wenig Abwärme produzieren. Wird man also nicht in Highend-CPU´s sehen, sondern bei SoC´s und Mobile Lösungen.

|