Hauptsitz nahe Osteuropa und nicht in Osteuropa pr

http://www.endrich.com/de/99160/...todioden?prodnav=99713_99148_99160

Dieser Distributor vertreibt optische Bauelemente wie Photodioden für mehrere Hersteller.

Würde Endrich das Distributorgeschäft mit optischen Sensoren  als Tochter ausgliedern, könnte First Sensor das Distributorgeschäft für optische Sensoren aufkaufen.
Wie wir wissen, stellt Elbau, aus unterschiedliche Sensorarten Sensormodule und Systeme her. Also könnte auch für Diese Kunden, Sensormodule und Systeme angeboten werden.
First Sensor könnte damit  viele Kundenaufträge für Photodioden aufkaufen.
Die Maschinen zur Photodiodenproduktion in Berlin könnten so in Mehrschichtbetrieb ausgelastet werden.  

http://www.msc-ge.com/de/produkte/elekom/sensors/3685-www.html

Sensorgeschäfts Dieses Distributors wäre auch intressant

Mittelfristig könnte First sensor die Distributorrolle für verschiedene Sensorarten übernehmen.
Für Diese Kundengruppen, könnte Elbau, Sensormodule und systeme herstellen.
Langfristig könnte First Sensor die MEMS und Photodiodenproduktion des Distributor selbst übernehmen.  

http://www.greateyes.de/greateyes_about_de.html
http://www.elbau-gmbh.de/
Im Geschäftsbericht steht drinnen, dass die übernommene sensortechnic für den geringen Umsatz sowie Gewinn zuständig ist.

Berliner Elbau ist sensortechnics-Tochter.
Würde  Dieses Unternehmen,  http://www.greateyes.de/greateyes_about_de.html
überhaupt Synergien mit Elbau haben, sollten die  gemeinsam in einem Gebäude produzieren und vorher  von First Sensor übernommen werden?  

Da Elbau auch Bildsensorsysteme herstellt, würde die Produktion von Kameras (greateyes(Berliner Unternehmen))  bei Elbau Sinn machen.
Die Auslastung von Elbau könnte so verbessert werden.

Diese Kameras würden die der silicon micro sensors optimal ergänzen  

ostdeutsches Temperatursensorikunternehmen
Eintritt in die Temperatursensorik
http://www.jena.de/sixcms/..._nav_id1=18745&_lang=de&id=18827
http://www.umweltsensortechnik.de/index2.htm

UST Umweltsensortechnik GmbH
Das Unternehmen
Seit der Unternehmensgründung 1991 kann die UST Umweltsensortechnik GmbH auf eine kontinuierlich wachsende und erfolgreiche Entwicklung zurückblicken. Auf einer Fläche von 2500m² verfügt das Unternehmen über moderne Fertigungs-, Prüf- und Laborräume. Kernstück der Fertigung sind High-Tech-Beschichtungs- und Strukturierungsanlagen für keramische Sensoren zur Messung von Temperatur und Gasen .
UST steht seinen Kunden als Komplett – Dienstleister bei sensorischen Anwendungen von der Beratung bis zum Service zur Seite.
Die UST-Zielmärkte sind die Kfz-Technik,die Industriemesstechnik, die Gebäudetechnik und die Umweltmesstechnik.

Um international direkt präsent zu sein, hat UST mit der 100%-Tochterfirma UST India GmbH ein Sales Office in Delhi eröffnet. Weiterhin unterstützen zahlreiche Distributoren den weltweiten Vertrieb der Firma UST.
In den letzten Jahren ist das Unternehmen auf 70 Mitarbeiter angewachsen und erwirtschaftete 2005 einen Umsatz von ca. 5,5 Mio. Euro.
Produkte
UST bietet Problemlösungen auf dem Gebiet der Temperatur- und Gassensorik, der Gaslecksuche und der Messtechnik. Mit dem weltweit anerkannten und vielfach patentierten Know-how für die Sensorik wurde eine breite technologische Basis für die Bearbeitung von keramischen Materialien sowie für die Aufbringung und Strukturierung von verschiedenen Funktionsmaterialien aufgebaut.

Sensoren höchster Qualitat werden in beliebiger Stückzahl gefertigt, so z.B.:
* Platin-Temeratursensoren
* Konfektionierte Sensoren
* Gassensoren
* Gaslecksuchgeräte
* Micro-Detektoren
* Smart Sensor Modul  

Neben Sensorsysteme stellt first Sensor in Dresden Kamerasysteme her.
Elbau stellt in Berlin auch Sensorsysteme her.
Da Elbau momnetan nicht ausreichend ausgelastet ist, könnte in deren Ihren Räumen auch Kamerasysteme hergestellt werden.(greateyes), da in Dresden neben Sensorsysteme auch Kamerasysteme hergestellt werden.

greateyes würde die Kamerapalette von silicon micro sensors ideal ergänzen.  

http://www.umweltsensortechnik.de/index2.htm
Obwohl dieses Unternehmen klein ist, wäre es eine ideale Ergänzung zu First sensor.
Mit Verkauf der Kley, wäre genügend Kapital vorhanden.
Die Palette der Sensorarten bei first sensor würde sich sinvoll erweitern.  

Winziges Unternehmen mit kundenspezifischer Technik
http://www.andanta.de/index.html
http://www.andanta.de/de/unternehmen.html
http://www.andanta.de/de/ingaas.html
http://www.andanta.de/de/si-ccd.html
http://www.andanta.de/de/si-tdi.html
http://www.andanta.de/de/lineare-pyros.html  

http://www.andanta.de/de/unternehmen.html

Die im Januar 2009 gegründete ANDANTA GmbH, Olching, konzentriert sich ganz auf optoelektronische Bildsensoren und Detektorfelder. Das Unternehmen möchte Kamerahersteller, Hersteller von Spektrometern, Teleskopen u.a. wissenschaftlichen optoelektronischen Systemen mit einer möglichst optimalen Bildaufnahmelösung für Spezialanwendungen in kleineren Nischen versorgen.

Bei den Bauelementen handelt es sich vielfach um kundenspezifische Sonderentwicklungen für spezielle Anwendungen, die unter Einbindung der gewonnenen Entwicklungs- und Fertigungspartner erstellt wurden. Daneben gibt es einige Standard-Produkte als Diskussionsgrundlage.
-----------------------
http://www.andanta.de/index.html
In Diesem Link steht drinnen, das das Unternehem seit kurzem
InGaAs-Matrixsensoren
mit 2-stufigem Thermokühler herstellt.
Hat First Sensor Diese auch im Angebot?  

Meiner Meinung nach müsste First Sensor einen Spitzenmanager als Vertriebs und Marketingvorstand berufen.
Auch wenn ein hohes Jahresgehalt dafür fällig wäre.

Ein Mann mit guten Beziehungen ist gefragt.
http://www.abendblatt.de/wirtschaft/...-und-viele-Fragen-bleiben.html

----------------
http://www.sick.com/group/DE/home/pr/...xecutive_Board_Structure.aspx
Vorstand für das Segment Fabrikautomation und Marketing, eines Sensorikunternehmens, verlässt im Mai 2013 den Sensorikspezialisten Sick.
Diese Kompetenzen könnten bei First Sensor gebraucht werden.


Markus Paschmann, im Vorstand verantwortlich für das Segment Fabrikautomation und Marketing, wird die SICK AG zum 1. Mai 2013 verlassen. Er hat seit 2006 für SICK die strategische Ausrichtung auf Kundensegmente mit entwickelt. Die Verantwortlichkeiten im Vorstand künftig an den wichtigsten Prozessen im Konzern auszurichten, ist auch aus seiner Sicht im Sinne der SICK AG eine richtige und wichtige Entscheidung. Da Markus Paschmann aber eher an einer generalistischen Management-Aufgabe interessiert ist, die sich im neuen Vorstandskonzept nicht anbietet, wird er seinen Vertrag bei SICK nicht verlängern. "Wir danken Markus Paschmann für sieben Jahre engagierte und erfolgreiche Zusammenarbeit und wünschen ihm viel Erfolg für seinen weiteren Berufsweg", so Robert Bauer, Vorstandsvorsitzender der SICK AG.  

Wer sich den Aufsichtsrat der First Sensor anschaut bemerkt, dass lauter Finanzexperten im Aufsichtsrat sind.

Nach dem der Konzern restrukturiert ist, gehört in der Hauptversammlung 2013, Sensorikexperten in den Aufsichtsrat berufen um aktuelle Chancen nutzen zu können.
--------
Trotz den hohen Lohnkosten in der Schweit, steht der Hall-Sensorikhersteller Micronas sehr gut da.
Da First Sensor selbst keine Hallsensoren anbietet, wäre ein Experten der Micronas sicherlich hilfreich für First Sensor.
Sensorikexperten aus Universitäten wären auch intressant.
Ein richtiger Finanzexperte im aufsichtsrat, sollte nach der Hauptversammlung 2013 reichen.  

http://www.spiegel.de/wirtschaft/unternehmen/...nagerin-a-868418.html

Als ehemaliger Einkaufs-Vorstand, der Siemes AG, wäre diese Frau eine ideale Besetzung als Vertriebsvorstand der First Sensor.

Durch Ihre ehemalige Arbeit hat die Frau sehr viele Kontakte.  

Genauer:

Vorstand und Finanzvorstand der First Sensor könnten beibehalten werden.

Alle Packagingtöchter gehören verschmolzen und alle MEMS-Töchter.
Ein Geschäftsführer für den MEMS-Bereich und einen für den Packagingbereich..

Würde ein Geschäftsführer für den ganzen Packagingbereich zuständig sein, könnten dort Produkte gefertigt werden wo Kapazitäten frei sind.

Es würden ganz neue Einsparmöglichkeiten entstehen, wenn ein Geschäftsführer für MEMS und einer für Packaging zuständig wärer.

Seht Ihr in Disem konzept auch zusätliches Potenzial?  

http://www.creativechips.com/en/unternehmen/profile.html
http://translate.google.de/...Blithoglas%26client%3Dsafari%26rls%3Den

Früher dachte ich, dass First Sensor weitere Sensorarten anbieten soll.

Mitlerweile kommt mir es vor, dass First Sensor weitere Packagingarten  für bestehende Sensorarten im Angebot haben soll.  

http://www.hasec.de/Technologien/cob-mcm.html

Bin der Ansicht, dass First Sensor weitere Packagingtechnologien im Angebot haben soll  

http://www.hasec.de/Technologien/2k-verguss.html

Auf der linken Seite stehen Verpackungsarten für Elektronik.
Meint Ihr nicht, dass First Sensor Kunden, weitere Packagingtechnologien asngeboten werden soll.  

http://www.managementangels.com/interimsmanager/...ment-muenchen.html

Es gibt bei First Sensor viele Projekte die noch voran gebracht gehören.
Z.B. die verschmelzung aller Packagingtöchter.
Die verschmelzung aller MEMS-Töchter würde auch Synergien erzeugen.

Mit Interims-Management, (befristetes Management), könnte First Sensor, mehrere Projekte voranbringen, wobei die Arbeitsverträge nach Projektende enden.  

Beim Thema Packaging, ist Süss viel breiter aufgestellt als First Sensor.
http://www.suss.com/de/produkte-loesungen/maerkte/flip-chip.html

Dass First Sensor bei Druck und Optosensorik drinnen ist, ist bekannt.
Packagingmäßig haben First Sensor-Kunden, weniger Möglichkeiten, als z.B. Süss-Kunden.

Kleine Zukäufe im Packagingbereich, würde für First sensor Sinn machen.
Dannach gehören alle Packagingtöchter der First sensor zu einem packagingbereich verschmolzen.

Interims-Management, (befristetes Management) könnte Aufgaben für First Sensor übernehmen.  

http://www.all-electronics.de/texte/anzeigen/...-Hueftgelenksprothese

Trotzdem ist Süss in Sachen Packaging breiter aufgestellt.
Mit einem erweitertem Packagingportfolio, könnten First Sensor Kunden, mehr Möglichkeiten angeboten werden.

Beim Thema Packaging, ist Süss viel breiter aufgestellt als First Sensor
Kleine Zukäufe im Packagingbereich, würde für First sensor Sinn machen.
http://www.suss.com/de/produkte-loesungen/maerkte/flip-chip.html  

Da First Sensor in Berlin Photodioden herstellt, kapiere ich bis heute nicht, warum die kleine Berliner sglux noch nicht übernommen worden ist.

http://www.sglux.de/Produkte.2.0.html?&L=1"%20=%2…

http://www.sglux.de/Kalibrierlabor.11.0.html


SiC Photodioden bis 36mm2 aktive Fläche
sglux produziert seit 2009 SiC-basierte UV-Photodioden-Chips mit aktiven Flächen von 0,06 mm2 bis zu 36 mm2. Damit bietet sglux weltweit die flächengrößten SiC UV Photodioden an.

Im Vergleich zu anderen UV-sensitiven Chips bietet SiC eine extreme Langzeitstabilität, ein nahezu perfekte Visible Blindness, einen geringen Dunkelstrom und ein sehr niedriges Rauschen. Damit ist SiC das beste derzeit verfügbare Material zur Detektion ultravioletter Strahlung. Die SiC-Photodioden von sglux können bis 170°C betrieben werden und verfügen über einen geringen Temperaturkoeffizienten von <-0,1%/K. Die Photodioden werden als UV-Breitband-Empfänger sowie mit verschiedenen Filtern (UV-A, UV-B, UV-C, Erythem, ICNIRP) angeboten. Jeder Sensor ist durch unsere TOCON-Serie auch als Hybrid-Photodiode mit integriertem  

http://www.planoptik.com/de/referenzen/sensoren.html

SENSOREN MIT 3-D-WAFER-LEVEL-PACKAGING

3-D-Wafer-Level-Packaging ermöglicht Miniaturisierung von Drehraten-Sensoren



Bei der Konzeption und Herstellung von Druck-, Beschleunigungs- oder Drehratensensoren findet ein Paradigmenwechsel statt: 3-D-Wafer-Level-Packaging wird in Zukunft die maßgebliche Technologie darstellen. Die Plan Optik AG als Hersteller so genannter Through-Glass-Via (TGV)-Wafer ist ein Treiber dieser Entwicklung.
Plan Optik fertigt TGV-Wafer mittels eines patentierten Prozesses, mit dem es möglich ist, Glas und Silizium innerhalb eines Wafers zu vereinen. Durch den Einsatz von Borosilikatglas mit an Silizium angepasstem, thermischem Ausdehnungskoeffizienten eignen sich diese Wafer von Plan Optik hervorragend zum Einsatz im 3D-Wafer-Level-Packaging von MEMS. „Die hohe Zuverlässigkeit gekapselter Bauteile, deren Robustheit sowie die deutlich kleinere Baugröße werden zeitnah dazu führen, dass 3-D-Wafer-Level-Packaging die führende Technologie bei der Produktion von Beschleunigungssensoren sein wird. Plan Optik verfügt mit seinen TGV-Wafern schon heute über die technologische Basis dieser Entwicklung", betont Michael Schilling, Alleinvorstand der Plan Optik AG.  

http://www.infineon.com/cms/de/corporate/press/...FPMM201303-032.html

Dies zeigt, dass First Sensor sich beim Thema Packaging, breiter aufstellen muss, um echten Mehrwert für seine Kunden anbieten zu können.


Infineon präsentiert mit DrBlade die neue Generation DrMOS mit innovativer Chip-Embedded-Packaging-Technologie
Fachpresse
18. März 2013
Neubiberg und Long Beach (USA), 18. März 2013 – Auf der Applied Power Electronics Conference & Exposition (APEC) 2013 hat die Infineon Technologies AG heute DrBlade vorgestellt – den ersten integrierten DC/DC-Treiber mit MOSFET VR-Leistungsstufe in einem innovativen Chip-Embedded-Package. DrBlade umfasst DC/DC-Treiber der jüngsten Generation für niedrige Spannungen und OptiMOS™ MOSFETs. Die MOSFET-Technologie bietet den geringsten flächenspezifischen Widerstand und an die jeweilige Applikation angepasste Figures of Merit (FoM). Dies ermöglicht höchste Effizienz bei Applikationen für die DC/DC-Spannungsregulierung in Computer- und Telekommunikationssystemen, einschließlich Blade- und Rack-Server, PC-Motherboards, Notebooks und Spielekonsolen.

Neue Blade-Packaging-Technologie

Die innovative Blade-Packaging-Technologie von Infineon basiert auf dem Konzept der Einbetttechnik von Chips. Übliche Verbindungsverfahren wie Draht- oder Clipbonden sowie herkömmliche Presstechniken werden durch galvanische Prozesse ersetzt. Zudem sind die Chips durch eine beschichtete Folie geschützt. Dies ermöglicht eine wesentlich kleinere Gehäusegröße, niedrigen Gehäusewiderstand und -induktivität sowie einen geringen thermischen Widerstand.

„Infineon bietet als erster Halbleiterhersteller eine integrierte Lösung mit Treiber und MOSFET-Halbbrücke in der revolutionären Blade-Packaging-Technologie an. Damit bauen wir unsere führende Position im Bereich hocheffizienter Leistungshalbleiter weiter aus. DrBlade ermöglicht eine weitere Effizienzsteigerung in Server-Systemen über den gesamten Lastbereich hinweg“, so Richard Kuncic, Senior Director Low Voltage Power Conversion bei Infineon Technologies.

Weniger Platz, mehr Effizienz

Mit Abmessungen von 5 x 5 mm und einer Bauteilhöhe von nur 0,5 mm erfüllt DrBlade sowohl die Anforderungen an höhere Leistungsdichte als auch an den Platzbedarf in Computing-Systemen. Dank seiner optimierten Anschlussbelegung unterstützt DrBlade ein vereinfachtes PCB-Layout. Die neue Chip-Embedded-Packaging-Technologie in Kombination mit OptiMOS MOSFETs macht DrBlade zur optimalen Lösung für Spannungsregler-Applikationen im Niedervoltbereich.  

Packagingarten die First Sensor nicht anbietet:
Den Kunden der First Sensor, könnten neue Möglichkeiten angeboten werden, in dem neue Packagingarten erschlossen würden.

Beim Thema 3D Integration ist Süss Microtec führend.

Plan Optik bietet 3-D-Wafer-Level-Packaging an

Infineon bietet die  Blade-Packaging-Technologie an  

Ankurbelung des organischen Wachstums

Erwarte von First Sensor, dass das organische Wachstum angekurbelt wird.

Es gibt genug Sensorarten, die First Sensor nicht im Portfolio hat.

Würde First Sensor kleine Unternehmen aufkaufen, die andere Sensorarten herstellen als First Sensor.
Z.B.
Temperatursensoren und Bildsensoren, könnten den Kunden des First Sensor Konzerns, diese neuen Sensorarten angeboten werden.
Diese winzigen übernommenen Unternehmen, könnten durch bestehende First Sensor-Kunden, ein kräftiges organisches Wachstum generieren.
Wenn die jetzige First Sensor, nur ein relativ geringes organisches Wachstum ausweisen wird, sollen zumindestens kleine Unternehmen übernommen werden, die andere Sensorarten als first Sensor anbieten.#
Durch Kunden der First Sensor, könnten die übernommenen Unternehmen, großes organischen Umsatz generieren, wovon First Sensor profitieren würde.
http://www.andanta.de/de/unternehmen.html

http://www.jena.de/sixcms/..._nav_id1=18745&_lang=de&id=18827
http://www.umweltsensortechnik.de/index2.htm  

Mit einem Umsatz von ca bis zu 120 Mio Euro, bekommt First Sensor langsam Probleme, kräftig zweistellig zu wachsen.

Deswegen wäre es mir lieb, wenn First Sensor, kleine Unternehmen, anderer Sensorarten übernehmen könnte.

Bildsensoren, würden noch am besten zum aktuellen Sortiment der First Sensor passen.

Mit Tridicam und andanta wäre First Sensor kräftig im Bildsensorenmarkt tätig.
Da die Tochter silicon microsensors Kameras herstellt, wären Synergien vorhanden.

Mir geht es nur drum, das kleine Unternehmen anderer Sensorarten übernommen werden, um hohes zweistelliges organisches Wachstum beibehalten zu können.

First Sensor hat mitlerweile ein atraktives Vertriebsnetz und eine gute Kundenbindung aufgebaut.
Mit Kauf kleine Sensorikunternehmen anderer Sensorarten, könnte dies, für ein kräftigeres organisches Wachstum ausgespielt werden.
Sagt bitte Eure Meinung dazu, wie hohes zweistelliges, organisches Wachstum beibehalten werden soll
LG. Danny