Neubiberg (aktiencheck.de AG) - Die Infineon Technologies AG (ISIN DE0006231004/ WKN 623100) gab am Dienstag im Vorfeld der weltgrößten Mobilfunkmesse Mobile World Congress bekannt, dass sie über 100 Millionen ihrer Chips für das so genannte Marktsegment der Ultra-Low-Cost Mobiltelefone verkauft hat.
Wie der Chip-Hersteller mitteilte, ist der Mobilfunk-Chip X-GOLD101 (E-GOLDvoice) die zweite Generation von Infineons hochintegrierten Basisband-Chips für GSM/GPRS und zeichnet sich durch sehr günstige Systemkosten aus. Mit ihm könnten Mobiltelefonanbieter ihre Herstellungskosten um mehr als 30 Prozent reduzieren.
Zudem stellt Infineon seine dritte Generation der Ultra-Low-Cost (ULC) Mobilfunk-Chips vor. Der neue X-GOLD110 werde in kleinsten Strukturgrößen von 65 Nanometern angeboten und ermögliche Kunden um bis zu 20 Prozent günstigere Systemkosten (Bill-of-Material) als die Vorgängerversion für die Herstellung eines Mobiltelefons. Der X-GOLD110 sei ein ULC-Chip, der neben allen notwendigen Telefonfunktionen zusätzlich mit einem Radioempfänger (FM-Radio) ausgestattet sei.
Die Aktie von Infineon Technologies verliert derzeit 5,52 Prozent auf