für alles andere haben sie eine technische Antwort, auch für das Chiplet Design... Intel kan mit FOVEROS und EMIB mehre Chiplets neben und überander stapeln (3D-Stacking).
Auch wenn sie Chiplet-Designs derzeit nur für ihre SoC im Atom und Mobile Bereich geplant haben. Theoretisch können sie es.
AMD hat zwar ein starkes Lineup, aber ohne diese technischen Probleme bei der 10nm Fertigungsumsetzung bei Intel hätte AMD deutlich mehr zu kämpfen. Da sieht man mal was nur ein Fertigungs-Node Vorsprung in dieser Welt bedeutet. Wären die Marktverhältnisse nicht so extrem eklatant (ca. 85% vs 15%), hätte Intel längst andere Probleme. So verlieren sie maximal etwas am Inage, aber auch nur bei der extrem interessierten Kundschaft. Die Mehrheit der Entscheider in normalen Firmen wo nur Desktops/Notebooks und eine Handvoll Server gekauft werden, weiß davon nichts, oder ignoriert es einfach, dass es Top-Konkurrenz gibt. Es ist an AMD dies zu ändern. |
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