was Soitec entwickelt sind sogenannte "technische Substrate". Ich kann aktuell nicht einschätzen inwieweit dieser Markt oder diese Anwendungen sich von den "normalen " Substraten absetzt, aber diese Technologie ist zukunftstweisend, insbesondere auch fürs Packaging. TSMC setzt ganz massiv auf diese SOI und POI Technolgie und ist auch der wichtigste Kunde von Soitec.
Ich glaube, dass jeder Aixtron Aktionär sehr wohl versteht, dass ein Substrat mit GaN und SiC die Eigenschaften des Chips noch weiter verbessern wird. Schade, dass Pickert nicht mehr bei Aixtron ist, ihn hätte ich hierauf mal angesprochen. Die neue IR gefäll mir nicht.
Zu Intel und Glassubstraten kann ich aktuell auch nichts sagen. LPKF setzt und hofft schon lange auf LIDE, bisher mit mäßigem Erfolg. Bleibt alles zu beobachten.
Hab Soitec nur auf der WL, nicht im Depot. |