Neues Infrastrukturprojekt „Exploration!PVD“ gestartet Veröffentlicht am 12. Mai 20231,3 Als Teil der R&D-Linie hat sich AT&S entschlossen, eine physikalische Dünnschichtanlage Clusterline 600 von Evatec anzuschaffen. Diese Anlage ermöglicht es AT&S und Ihnen, in die Welt der Halbleiterprozesse einzutauchen. Diese Prozesstechnologie ist so neuartig, dass AT&S derzeit der einzige europäische Leiterplatten- und IC-Substrat-Hersteller ist, der eine solche Anlage betreibt. Die neue Technologie wird zur Entwicklung von Next-Generation IC-Substraten, neuartigen Einbettungskonzepten, heterogener Integration, Advanced Packaging sowie FO-PLP (Fan-Out – Panel Level Packaging) verwendet. Die PVE/PVD Anlage in Kürze: Substratgrößen von Coupons (3×3 cm) bis zu 625x625mm Titanabscheidung: 25-100 nm Kupferabscheidung: 25-300 nm Materialien: FR4 und Folien (z.B. Polyimid, ABD, …) Standort: Leoben/Hinterberg, Österreich Zweck: Beschichtung von dielektrischem Leiterplattenmaterial mit Titan und Kupfer Ankontaktierung von eingebetteten Komponenten (keine Kupferterminierung auf der Front/Back Seite) ohne Laserbohrungen. Reaktiv-Ätzen Beschichten von z-Achsen Verbindungen von Next Generation Leiterplatten/IC-S Dielektrika Highlights: Reinraum mit ISO6/8 Atmosphärischer Ausgasofen (unter Stickstoffatmosphäre) Statische Substrate während der Prozessierung für beste Kühl- und Partikelleistung Eingebauter Metrologie zur Rest-Gas-Analyse Buchen Sie Ihre Versuche: Sie haben eine Idee? Dann nutzen Sie die einmalige Gelegenheit, Versuche mit einer völlig neuen, noch nicht in der Leiterplatten/IC-S Industrie etablierten Technologie durchzuführen. Die RC neuen Konzepte vorab zu testen. Die Testmöglichkeiten umfassen Versuche auf: Vakuumtauglichkeit der angedachten Materialien für Ihre Applikation Dünnschichtbeschichtungen auf neuartige Leiterplattenmaterialien bzw. eingebettete Komponenten |