SUESS MICROTEC O.N. 2006

die den Kurs nicht nach oben lassen. 7,40 kaufen - 7,65 schmeißen, 3% sicher jeden Tag, denn nach unten kann´s nicht mehr gehen, bei einem Halbjahresergebnis von 0,58/Aktie.

Irgendwann wird auch dieses Spiel ein Ende finden -
spätestens dann, wenn alle Aktien in unserer Hand sind!

So long  

 

 

auf Suess aufmerksam geworden, habe noch ein bischen rumrecherchiert und heute welche gekauft, d.h. wenns gut geht habe i c h genial an der Börse agiert, wenns schief geht habt ihr Bösewichte mich armen Kerl reingerissen  - mal sehen wie es wird

Stefan64  

SUESS ist total unterbewertet, wie lange noch?

Attendees' Choice Awards

Final Manufacturing Products:


Most Innovative Product:

Süss MicroTec Inc.'s C4NP wafer-bumping line
This C4NP wafer bumping line, incorporating IBM's Controlled Collapse Chip Connection-New Process (C4NP) technology, consists of three pieces of equipment: a mold-fill tool, mold inspection tool, and solder transfer tool. C4NP uses an injection-molding process to fill pre-fabricated and reusable glass templates with molten solder. Filled mold and wafer are brought into close proximity and solder bumps are transferred onto the entire wafer in a single process.
Süss MicroTec Inc., Waterbury Center, VT, www.suss.com.

Best Cost-of-Ownership:

Süss MicroTec AG Test Division's BlueRay probe system
The BlueRay probe system offers wafer-level testing for discrete devices. The tool can be upgraded from a semiautomatic to a fully-automated wafer prober in less than an hour, with an optional dockable wafer-handling robot. A redesigned communication between the hardware and software uses a standard Ethernet interface or an optional TTL interface. The software architecture is based on a stable Linux backbone.
Süss MicroTec AG, Munich, Germany; ph 49/89-32007-395, e-mail f.kemp@suss.de, www.suss.com.
 

 

 

Munich, GERMANY [September 6, 2006] – SUSS MicroTec., a leading supplier of precision manufacturing and test equipment for the semiconductor and emerging markets, announced today that the Micro/Nanomachining Research & Education Center at Tohoku University has selected SUSS wafer bonding equipment for its advanced process R&D laboratory.  The highly renowned Center is led by Professor Masayoshi Esashi.

One of the world’s leading experts in MEMS research, Professor Esashi is a professor at the Micro/Nanomachining Research & Education Center in Tohoku University.  He has been active in the MEMS field for over 35 years and is an associate director of the Semiconductor Research Institute.  Dr. Esashi is the recipient of many prestigious honors, including the Japan IBM Science Award and a Commendation by Japan’s Minister of Education, Science and Technology.

Located in Japan, Professor Esashi’s Tohoku laboratory is focused on developing new MEMS technologies for production applications worldwide – including microstructures and sensors, high density data storage, biomedical devices and nanomachining. He and his team will use the SUSS BA6 Bond Aligner and SB6e Semi-automated Wafer Bonder in their world-renowned facility.

“Our main objective is to optimize intellectual resources and explore new MEMS technology and markets to achieve high-value-added manufacturing,” says Professor Esashi. “With a recognized name in the field for both R&D and production wafer bonding applications, as well as a reputation for high-quality engineering, SUSS was a logical partner for us.”

“We are delighted to work with Professor Esashi,” says Michael Kipp, President, Wafer Bonder Division, SUSS MicroTec, Waterbury, Vermont, USA.  “Japan is a key market for SUSS MicroTec, and Tohoku University is instrumental in advancing the state-of-the-art in MEMS process and design technology.”

The SB6e is a semi-automatic, computer controlled vacuum wafer bonding system.  It delivers superior post-bond alignment accuracy resulting from precision mechanics, uniform force capability and leading-edge temperature control.  SUSS MicroTec offers advanced wafer bonding solutions for the MEMS, SOI, 3-D interconnect, and Opto-Electronic markets.  

... da kann sich so manches Unternehmen ´ne Scheibe abschneiden.


SUSS MicroTec (FWB:SMH)(GER:SMH), a leading equipment supplier for the semiconductor industry today announced that the first potential commercial source for C4NP glass molds has been selected. During Semicon Taiwan, SUSS explained that the Glass MEMS Division of ULVAC COATING CORPORATION (ULCOAT) of Saitama, Japan has successfully demonstrated trial production of the reusable glass molds needed to bump wafers using IBM's C4NP process. "The availability of a commercial source for high quality glass molds is one of the critical aspects of this new bumping technology" states Dr. Emmett Hughlett, VP and Business Manager for C4NP at SUSS MicroTec. "We are extremely pleased to have ULCOAT on board and they have exceeded our expectations from day one".

C4NP stands for Controlled Collapse Chip Connection - New Process and is the next generation of wafer bumping technology developed by IBM. Pioneered by IBM, C4NP is a breakthrough in wafer solder bump technology, a semiconductor packaging technique that places pre-patterned solder balls onto the surface of a chip. These bumps ultimately carry data from individual chips to the rest of a computing system. C4NP is a simple and cost-effective alternative to the expensive and difficult electroplating process. Bulk solder is injection molded into re-useable glass molds which carry etched cavities according to the desired bump pattern on the wafer. The mold cavities are filled with pure molten solder which is subsequently transferred onto an entire wafer in one single step. This eliminates the need for electroplating of solder, enabling the use of any alloy including high performance lead-free solders - a critical need to fully enforce RoHS and to eliminate the use of lead in electronic products completely.
 

 

Kann mir jemand den heutigen Kursanstieg erklären?  

 

 

16:56:41  8,25   16.801  

Jetzt dürften wohl auch Fonds Suess entdeckt haben!  

Platow setzt seit Freitag auf Suess, wir hier wußten es
schon länger:

Käufe/Verkäufe
15.09. 20:00 Uhr:   Kauf 1900 Süss Microtec (DE0007226706)

Depot 2
Platow Börse    

Aktie           Stück Kaufkurs  
Süss Microtec   1900    8,27 €    
GEA Group AG    1100   13,10 €    
HCI Capital     1100   13,52 €    
Münchener Rück   260  115,22 €  

(auch Münchener Rück halte ich schon seit € 85,00)
 

Die Aktie des ehemalige Neuer Markt-Wertes Süss Microtec kam in den vergangenen Tagen ins Laufen und sieht charttechnisch sehr gut aus, findet Roger Peeters von der Platow Börse. Er denkt, dass die positive Entwicklung nicht zuletzt auf Grund der moderaten Bewertung und des guten Newsflows anhalten wird.

Süss Micro hat im August mit der Vorlage des Halbjahresberichts die Prognosen für 2006 angehoben: Der Konzern erwartet nun mind. 150 Mio. Euro Umsatz und will dabei vor Zinsen und Steuern zwischen 8 und 10% verdienen. Im Vergleich hierzu ist der Börsenwert auch nach dem jüngsten Kursanstieg mit 120 Mio. Euro wenig ambitioniert, nicht zuletzt, weil der Konzern seine Finanzschulden nahezu komplett getilgt hat. Das KGV für das laufende Jahr beträgt rund 10. Das, betont Peeters, sei sehr wenig für einen Technologiewert. Positiv ist auch das Branchenumfeld. Chipaktien und deren Zulieferer wurden zuletzt „wiederentdeckt“. Zahlreiche Aktien aus diesem Segment wurden von positiven Analystenkommentaren unterstützt.

Süss Microtec ist Bestandteil in dem von der Platow Börsenredaktion beratenen DB Platinum III Platow Fonds.  

 


 

nochmal aufgestockt

Stefan64  

       
       

Das geschätzte 2007er EPS von Kontron (€ 0,51) hat SUESS bereits im
ersten Halbjahr 2006 mit € 0,58 klar übertroffen - also "Strong BUY"
für Suess!!!!!!!!


West-LB:
Nach Anhebung der Gewinnerwartungen bei Kontron sei das Kursziel von 11,50 auf 12,50 EUR heraufgesetzt worden. Während die EPS-Schätzung für 2006 mit 0,39 EUR weiterhin Bestand habe, seien die Prognosen für 2007 und 2008 von 0,48 auf 0,51 EUR bzw. von 0,58 auf 0,63 EUR erhöht worden.
 

ist nur eine Frage ?  

SÜSS MicroTec AG


Beschreibung
 SÜss Microtec



Führend bei Geräten für mikrotechnische Fertigungsverfahren

Die SÜSS MicroTec AG fungiert als Holding einer Gruppe, die sich zu den führenden Herstellern von Geräten für mikrotechnische Fertigungsverfahren zählt. Dabei werden Labor-, Produktions- und Testgeräte sowie -systeme für die Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik hervorgehoben. Die Produktentwicklung und Fertigung der Geräte findet in Deutschland, Frankreich und in den USA statt. Der Vertrieb erfolgt über Repräsentanzen und Tochterfirmen in den relevanten Absatzmärkten. Das operative Geschäft untergliederte sich bisher in die fünf Produktlinien Mask Aligner, Spin Coater, Developer, Prober und Device wie auch Substrat Bonder auf. Seit 2005 hat SÜSS die Struktur in fünf Segmente Lithografie, Substrat Bonder, Device Bonder, Test Systeme und Sonstiges (Masken, Mikrooptik, C4NP und Konzernholding) aufgeteilt.

Stärkstes Segment der Gruppe ist der Bereich Lithografie, der hauptsächlich in Garching und Vaihingen angesiedelt ist und die Märkte Mikrosystemtechnik, Verbindungshalbleiter und Advanced Packaging beliefert. Das Segement deckt dabei die beiden Produktlinien Mask Aligner und Coater ab. Der Mask Aligner übernimmt in der Halbleiterfertigung die genaue Ausrichtung des zu belichtenden Wafers relativ zu einer Maske sowie im Anschluss daran die Belichtung des Wafers mit ultraviolettem Licht zur Darstellung der gewünschten Schaltungsstrukturen. Beim Spin Coater handelt es sich um ein Gerät zur Aufbringung einer lichtempfindlichen Spezialflüssigkeit (Photoresist) auf einen Wafer mittels Rotation.

Der Bereich Substrat Bonder ist in den USA angesiedelt. In den vergangenen zwei Jahren hat der Konzern das Portfolio komplett durch neu entwickelte Maschinen ersetzt, mit denen nun eine möglichst große Marktdurchdringung angestrebt wird. Mit dem Substrat Bonder können einzelne Substrate verbunden werden. Dabei wird unter Einsatz von Druck-, Hitze- und Gleichstromeinwirkung eine chemische Verbindung zwischen Sauerstoff- und Siliziumatomen hervorgerufen. Ein wichtiges Standbein des Segments ist das so genannte Bond Cluster, das vakuumfreies Bonden ermöglicht.

Der Device Bonder, ist eine Maschine, die den Chip um 180° um seine Längs- oder Querachse dreht und dann "kopfüber" mit Kontaktstellen der Leiterplatte verbindet. Dieses Segment ist in Frankreich angesiedelt und bewegt sich aufgrund der hohen Genauigkeit und des geringen Durchsatzes in einem sehr engen Markt, der nach dem Boom in 2000 und 2001 abrupt stagnierte. Der Auftragseingang belebte sich allerdings im vierten Quartal 2005 wieder. Nach der Abwertung von Geschäfts- und Firmenwerten in 2005 bleibt 2006 abzuwarten, ob der Aufwärtstrend sich verstetigt.

Das Segment Test Systeme trägt zu rund einem Viertel zum Geschäftsvolumen der Gruppe bei und zeichnet sich durch seine geringen zyklischen Schwankungen aus. Zum Spektrum gehören Prober. Der Prober ist ein Gerät zur Qualitätssicherung in der Halbleiterindustrie, das die Positionsbestimmung und Navigation des Probeheads auf dem Wafer sowie die Auswertung der elektrischen Daten übernimmt.

Im Bereich Sonstige sind die Masken für die Halbleiterindustrie sowie die Mirkooptikaktivitäten angesiedelt. Auch das bisher noch nicht erhebliche Geschäft mit den C4NP ist hier subsumiert, wird aber - sobald hier signifikante Umsätze erzielt werden - als eigenständiges Segment geführt werden. 2004 unterzeichnete SÜSS ein Technologieabkommen mit IBM. Basis für die Zusammenarbeit sei IBMs patentierte C4NP-Packaging-Technologie. Im Rahmen der Kooperation mit IBM entwickelt SÜSS MicroTech das Equipment für eine komplette C4NP-Produktionslinie, die dem Markt dann als eigenständige Line angeboten und vermarktet werden soll. Für SÜSS ist das Abkommen mit IBM ein wichtiger Meilenstein: Die erfolgreiche Entwicklung des C4NP-Equipments soll dem Unternehmen eine einzigartige Marktposition sowie Wachstumspotenzial eröffnen. Die Technologie stellt nach Unternehmensangaben eine bleifreie Variante zum konventionellen Advanced Packaging dar. 2005 begann SÜSS mit IBM in die Entwicklung der Produktionsgeräte, die diese Prozesse abbilden sollen.

Bedeutende Zukunftsmärkte für SÜSS MicroTec sind das so genannte Advanced Packaging und die Mikrosystemtechnik. Das Advanced Packaging ist laut der Gesellschaft die zukunftsweisende Verbindungstechnik für Halbleiterbausteine. Bisher wird der Chip traditionell in ein Kunststoffgehäuse gegossen, aus dem kleine Metallfüße aus Draht (die äußeren Anschlüsse) herausragen. Auf Grund immer kleinerer und feinerer Strukturen sowie der stetig wachsenden Leistungsanforderungen werden künftig mikroskopisch kleine Lötkügelchen ("Bumps") die Anschlussfunktion übernehmen. Diese sind direkt auf dem Chip und in sehr hoher Dichte aufgebracht.

Zur Weiterentwicklung und Etablierung des Advanced Packaging gründete SÜSS MicroTec mit anderen Anbietern ein Konsortium, das die neue Technologie bei den Chipherstellern etablieren soll. Die Mikrosystemtechnik bezeichnet den Bereich der alltäglichen Anwendungen, in dem traditionelle Technologien durch zuverlässigere und leistungsfähigere "Mikrowelten" ersetzt werden. Beispielhaft erwähnt das Unternehmen dafür Druckköpfe bei Tintenstrahldruckern und optische Sensoren in Digitalkameras oder Antiblockiersystemen.

Im Jahre 2003 rief SÜSS MicroTec MEMUNITY ins Leben, das erste Test-Forum für Mikrosystemtechnik. Mit MEMUNITY ("The MEMS Test Community") sollen Mikrosystem-Hersteller erstmals anwendungsspezifische Testverfahren für unterschiedliche Mikrosysteme entwickeln und erproben können. MEMUNITY berät und unterstützt die Hersteller. Der Fokus liegt dabei auf der Entwicklung von Testverfahren vor und während der Produktion von Mikrosystemen.




Trotz Restrukturierung erneuter Verlust

Im Geschäftsjahr 2005 gelang es dem Konzern, die umfangreichen Restrukturierungsmaßnahmen abzuschließen. So konnte das Werk im hessischen Aßlar geschlossen und die Prozesse in den Werken in Garching und Vaihingen gestrafft werden. Im Rahmen der Neuordnung des Konzerns untergliedert SÜSS seine Geschäftstätigkeit nun in einzelne Divisionen entlang der Produktionslinien. Das Unternehmen konnte 2005 seine eigene Umsatzprognose (107 Mill. Euro) mit einem Plus von 6% auf 117,5 (i.V. 111,3) Mill. Euro übertreffen. Die positive Entwicklung in der Branche spiegelte sich in einem Auftragseingang von 136 (122) Mill. Euro und einem Auftragsbestand von 85 (66) Mill. Euro. Expansiv hatte sich hier zuletzt die Nachfrage nach den im Segment Sonstige enthaltenen C4NP wie auch den Substrat und Device Bondern entwickelt, auch wenn die Margen im Gesamtjahr aufgrund einer geringen Produktreife, Auslastungsproblemen und Wertberichtigungen eher schwach waren. In die C4NP-Entwicklung flossen bislang Investitionen von 8 bis 10 Mill. Euro, von denen zukünftig bis zu 35% aktiviert werden könnten, so das Unternehmen.

Kernmärkte sind für SÜSS MicroTec zum einen Europa mit einem Umsatz von 41,6 (32,5) Mill. Euro, Nordamerika mit 42,1 (31,8) Mill. Euro und Japan mit 7,7 (15,6) Mill. Euro. Im übrigen Asien wurden 26,1 (30,9) Mill. Euro umgesetzt. Hier wie auch in Japan ist der Rückgang in 2005 auffällig. Der Rest der Welt spielt 2005 mit 0,0 (0,5) Mill. Euro keine Rolle mehr. Mikrosystemtechnik und Verbindungshalbleiter werden nach Unternehmensangaben insbesondere in Europa, Nordamerika und Japan nachgefragt, Test Systeme hingegen vorwiegend in Europa und Nordamerika und Advanced Packaging im übrigen Asien. Nach Segmenten unterteilt trug die Lithografie 66,6 (61,8) Mill. Euro zum Umsatz bei, gefolgt von den Test Systemen mit 28,8 (27,0) Mill. Euro, den Sonstigen mit 10,0 (8,9) Mill. Euro sowie den Device Bondern mit 6,13 (6,03) Mill. Euro und den Substrat Bondern mit 6,07 (7,67) Mill. Euro.

Auch in 2005 haben nach Angaben des Managements wieder Sondereffekte das Ergebnis in die Verlustzone gezogen, obwohl die Kosten hätten gesenkt werden können. Das Vorsteuerergebnis wies mit minus 5,64 (minus 10,36) Mill. Euro jedoch eine klare Aufwärtstendenz auf. Nach Steuern von 2,59 (6,03) Mill. Euro und geringfügigen Fremdanteilen besserte sich der Konzernjahresfehlbetrag auf minus 8,23 (minus 16,40) Mill. Euro, verpasste allerdings abermals den Schritt in die Gewinnzone. Eine Dividende wurde wie bereits in den Vorjahren nicht ausgeschüttet. Im August 2005 führte die Gesellschaft eine Kapitalerhöhung gegen Bareinlage um 1,46 Mill. Euro durch, in deren Folge sich das gezeichnete Kapital auf 16,8 Mill. Euro erhöhte.

Trotz des erneuten Verlusts stellt sich die Bilanzstruktur des Unternehmens nach wie vor als solide dar. Das wirtschaftliche Eigenkapital stieg auf 84,1 (83,4) Mill. Euro bei einer Bilanzsumme von 157,3 (168,4) Mill. Euro. Per Ende des Jahres 2005 verfügte der Konzern über 26,8 (22,6) Mill. Euro liquide Mittel, denen 9,2 (8,1) Mill. Euro kurzfristige Bankverbindlichkeiten gegenüberstanden. Die im ersten Halbjahr 2006 fällige Tilgung einer Wandelanleihe könne aus der Liquidität bedient werden, so das Unternehmen.

Beim Blick auf die Kennzahlen ist zu beachten, dass der Konzern 2005 erstmals gemäß den internationalen Rechnungslegungsstandards IFRS vorlegte und das Vorjahr zur besseren Vergleichbarkeit rückwirkend angepasst wurde.


 

SUESS hat ein EPS von € 0,58 je Aktie in 6 Monaten geschafft, Kontron
strebt ein EPS von € 0,51 für das Jahr 2007 an. Das Kursziel von Kontron(die ich übrigens von € 6,00 bis € 9,25 gehalten haben) wird  jetzt bei € 12,50 gesehen, die Suess-Aktie bewegt sich derzeit um die € 8,40.

Damit wollte ich einzig und allein darauf hinweisen, dass bei Suess noch sehr viel Bewertungspotential vorhanden ist, mehr nicht!

Aber das scheint bereits das Vorstellungsgvermögen von dir zu sprengen!  

Ob das mein Vorstellungsgvermögen sprengt? Kann sein, wird vieleicht so sein, aber trotzdem danke für deine Info, das war sehr höflich und nett von dir !  

zwar nicht nganz neu aber trifft den punkt

04.08.2006
SES Research

Hamburg (aktiencheck.de AG) - Malte Schaumann, Analyst von SES Research, empfiehlt die Aktie von SÜSS MicroTec (ISIN DE0007226706 / WKN 722670) nach wie vor zu kaufen.

Die von SÜSS Microtec vorgelegten Zahlen für das 2. Quartal würden deutlich die Erwartung der Analysten überschreiten. Der Auftragseingang habe mit knapp 37 Mio. EUR etwas über der Erwartung gelegen, habe wie erwartet jedoch nicht das hohe Niveau des ersten Quartals erreicht. Die Bruttomarge habe mit über 48% auf einem sehr hohen Niveau gelegen. Bei Betrachtung der Segmente werde deutlich, dass vor allem der Bereich Lithografie mit starkem Umsatzwachstum aufwarten könne (+77% in Q2). Dieses Bild zeige sich auch in den Auftragseingängen. Der Bereich profitiere von einer anhaltend starken Nachfrage aus den Absatzmärkten Advanced Packaging und MEMS.

Ein ähnliches Bild zeige sich im Geschäftsbereich Substrat Bonder. Mit gut 5,2 Mio. EUR habe die Umsatzgröße hier ein hohes Niveau gegenüber 3,3 Mio. EUR in Q1 2006 und 2,3 Mio. EUR in Q2 2005 erreicht. Nachdem die Auftragseingänge im ersten Quartal mit 4,7 Mio. EUR hier hoch ausgefallen seien, sei dieser Wert auf 1,8 Mio. EUR in Q2 zurückgegangen. Begründet werde dies mit einer langen Vergabezeit der Aufträge aufgrund eines hohen Individualisierungsgrads. SÜSS habe sich zuversichtlich gezeigt, in den kommenden Quartalen wieder ein deutlich höheres Niveau zu erreichen. Wie erwartet, liege der Ergebnisbeitrag des Segments noch am Breakeven. Mit fortschreitenden Lernkurveneffekten und zunehmendem Erlösniveau dürfte dieser Bereich ab 2007 auf einem deutlich höheren Niveau zum Ergebnis beitragen.

Hervorzuheben sei die abermalige Gewinnung von weiteren Aufträgen im Bereich Device Bonder (2,4 Mio. EUR nach 1,6 Mio. EUR in Q1). Die Nachfrage für Infrarotsensorik-Anwendungen zeige sich hier relativ robust. Dies sei erfreulich, da der Bereich damit keine weiteren Kostenbelastungen verursache. Nach wie vor stehe aus Sicht der Analysten eine Entscheidung über die Zukunft dieses Bereichs an. Die technologischen Überschneidungen mit den übrigen Produkten der Gesellschaft seien äußerst gering, so dass kaum Synergieeffekte zu erzielen seien.

Wie erwartet, habe SÜSS den Gesamtjahresausblick für 2006 angehoben. Nach zuvor in Aussicht gestellten Erlösen von 130 Mio. EUR würden nun mindestens 150 Mio. EUR erwartet. Nach Umsätzen von 82 Mio. EUR im ersten Halbjahr und einem für 2006 vorgesehenen Anteil des Auftragsbestands von 62 Mio. EUR würden somit lediglich 6 Mio. EUR an zusätzlichen Aufträgen in Q3 und Q4 fehlen.

Insbesondere im Segment Testsysteme würden die Lieferzeiten auf einem entsprechend geringen Niveau liegen, so dass die Generierung der Aufträge kein Problem darstellen dürfte. Die Analysten würden für 2006 ein Umsatzniveau von gut 154 Mio. EUR erwarten, was je nach Auftragslage noch leichten weiteren Spielraum offen lasse. Auf der Ergebnisseite erwarte SÜSS eine EBIT-Marge von mindestens 8 bis10%. Diese Spanne würden die Analysten als sehr konservativen Ansatz ansehen. In Anbetracht eines Umsatzes von mehr als 150 Mio. EUR würden sie eine EBIT-Marge von 10% als Untergrenze ansehen. Im Ergebnis profitiere SÜSS in 2006 insbesondere von zwei Effekten. Zum einen würden die Aufwendungen für F&E infolge einer hohen Aktivierungsquote im Rahmen der C4NP-Entwicklung relativ gering ausfallen. Auf der anderen Seite ergebe sich eine einmalig niedrige Steuerbelastung von erwartet rund 20%.

Insgesamt hätten die Analysten in einem aus ihrer Sicht konservativen Szenario ihre Umsatzprognose für 2007 um knapp 9% erhöht und würden nun ein Umsatzwachstum von lediglich 8% auf gut 166 Mio. EUR erwarten. Im Kerngeschäft erwarte man ein marginal rückläufiges Umsatzniveau gegenüber 2006. Hinzu würden dann die C4NP-Erlöse kommen, die die Analysten mit rund 15 Mio. EUR etwas defensiver angesetzt hätten.

Das Geschäft mit den neuen C4NP-Anlagen sei für das Szenario der Analysten nicht unerheblich. Hier habe SÜSS heute in der Telefonkonferenz den Abschluss eines "major Stepp" mit einem Tier-1-Customer genannt. Aus Sicht der Analysten handle es sich hierbei um einen größeren IDM wie z.B. Sony, Samsung, Toshiba etc. Die Gewinnung eines solchen Kunden dürfte für die Etablierung der Technologie eine nicht zu unterschätzende Bedeutung haben, die den Marktdruck für die Mitbewerber entsprechend erhöhe. Da auch diese Unternehmen in der Regel Teile der Produktion an Foundries auslagern würden, müssten diese dann ebenfalls investieren, um sich für die Produktion zu qualifizieren.

Im November stehe der Ramp-up für das High Volume Production Tool bei IBM an. Sofern Investitionen bei Early Adoptern aus Kapazitätsgründen nicht notwendig seien, erscheine es plausibel, dass diese den Start der Produktionsphase bei IBM abwarten würden, um die Entscheidung auf Basis der exakten Produktionskosten zu treffen. Vor diesem Hintergrund könnte sich der nächste Auftragseingang erst gegen Ende des Jahres oder Anfang 2007 realisieren. Insgesamt würden die Analysten nach wie vor von deutlichen Umsatz- und Ergebnisbeiträgen aus diesem Geschäftsbereich ab 2007 ausgehen.

Ihre Prognosen hätten die Analysten wie dargestellt angepasst. Das Kursziel würden sie von 11,30 EUR auf 12,00 EUR je Aktie erhöhen.

Damit bleibt der SÜSS MicroTec-Titel für die Analysten von SES Research nach wie vor ein klarer Kauf. (04.08.2006/ac/a/nw)
 

MUNICH, Germany—October 10th, 2006 – SUSS MicroTec continues to prove its dedication to the advancement of the Opto-Semiconductor market.  In both the second and third quarter of 2006 Osram Opto Semiconductors, one of the leading suppliers of innovative lighting solutions, placed additional follow-on orders for SUSS LithoFab200 Clusters, which are specifically used in volume production for the manufacturing of High Brightness / High Power Light Emitting Diodes (LED).

The SUSS LithoFab200 cluster system consists of coat, bake, align, expose and develop cells and has been selected for its superior ability to safely handle fragile substrates as well as for its high productivity and for its high yield at lowest possible cycle times. A new concept of the exposure cell based on the successful MA200Compact Mask Aligner further optimizes alignment accuracy, thereby widening the process window for a variety of applications. The novel SUSS DirectAlign option allows for an alignment accuracy down to 0.5 micron (3 sigma), the highest performance available for a mask aligner today.

The HB-LED is often regarded as the first truly innovative type of lamp invented over the past three decades. In recent years HB-LEDs have entered into many consumer products such as televisions, PC displays, digital cameras, cell phones, automobiles and traffic lights, while remarkable progress in LED efficiency, lifetime and total lumen output has opened up the possibility of using LEDs as sources of general lighting. According to Strategies Unlimited, a California market research company specialized in watching the optoelectronics industry, the general illumination market is expected to become one of the biggest potential markets for HB-LEDs in the years to come.

Gerhard Maihöfner, Vice President Osram Opto Semiconductors:  “We are pleased to be expanding our relationship with SUSS MicroTec. The new generations of advanced High Brightness LEDs are sold in a highly competitive market environment, and we therefore demand the best possible quality, precision and cost of ownership from our production equipment. Our work with the LithoFab200 System is a vital part of our continuing efforts to provide our customers with cutting edge LED solutions. In order to meet the aggressive schedules for cost control in all aspects of the LED manufacturing process we have to rely on suppliers with trusted manufacturing capacity and performance records in the field of production. We use SUSS MicroTec equipment in production for several applications and we respect SUSS’ capability and depth of know-how in the field.”

“Osram Opto Semiconductor’s success in the field of high brightness, high power LED’s is highly regarded in the industry”, says Rolf Wolf, managing director of SUSS MicroTec Lithography Division. “We are committed to support Osram with our LithoFab200, a cluster which enables the streamlining of the LED production process by automating and integrating all photolithography process steps, namely coat, bake, expose and develop, in one modular cluster system. With its production proven equipment design the LithoFab200 enables exceptional process scalability and fast time-to-market for new device designs, while reducing cycle times and excess wafer inventory.”