"...Durch die sehr komplexe Technologie von Substrate Bondern (Handhabung von 300mm-Wafern im Wert von bis zu mehr als EUR 100 Tsd., die dünner als ein Blatt Papier seien) seien die Eintrittsbarrieren in den Bonder-Markt äußerst hoch. Entsprechend könnten größere Anlagenhersteller (z.B. Applied Materials (Profil)) bei Interesse an einem Markteintritt eine Akquisition (entweder SÜSS MicroTec oder EVG) als einen angemessenen Weg ansehen. Der Bonder-Markt könnte über einen Zeitraum von fünf bis sieben Jahren auf ein Marktvolumen von mehr als USD 1 Mrd. anwachsen..."
SO LANGSAM KOMMT SCHWUNG IN DIE KRASSE UNTERBEWERTUNG -
oder soll wieder einmal eine Deutsche Vorzeigefirma für ein Taschengeld von einem Ami
geschluckt werden ?
Bei Süss läuft es ja bestens - explodierende Auftragseingänge -
nur einen Konkurrenten weltweit -
und der Kurs wird gedeckelt - um weiterhin günstigst einzusammeln,
sammelt da der kommende Übernehmer ?
Süss hat ein lächerliches KUV von gerade mal 0,75 -
obwohl man
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