Quelle: DG Bank / (11/00) DG Bank / U (08/00) DG Bank / U (07/00) Finanzen Neuer Markt / (01/00)
Anzahl: 4
Wert 1998 1999 2000 e 2001 e 2002 e 2003 e
Gewinn je Aktie in € 0.20 0.23 0.34 0.48 0.71 -
Umsatz je Aktie in € 2.30 2.93 4.04 5.43 7.43 -
Gewinn in Mio € 0.6 0.8 1.1 1.6 2.3 -
Umsatz in Mio € 7.4 9.4 13.0 17.5 23.9 -
KGV 10.3 8.6 6.0 4.1 2.8 -
KUV (U für Umsatz) 0.9 0.7 0.5 0.4 0.3 -
Gewinnwachstum - 19% 44% 44% 46% -
Umsatzwachstum - 27% 38% 35% 37% -
Umsatzrendite 8.5% 8.0% 8.3% 8.9% 9.5% -
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Sollen die wirklich Pleite sein ?
Ist doch auch ein Zukunftsmarkt !
Plasma: Ein Geschenk des Himmels.
Was haben die Sonne und die Stratosphäre mit TePla gemeinsam? Den vierten Aggregatzustand - das Plasma. Das Plasma entsteht durch Energiezufuhr in Gase und eignet sich optimal für anspruchsvolle Aufgaben in der Industrie.
TePla hat daraus Systeme zur Behandlung von Werkstoffen entwickelt, die besonders im High-Tech-Bereich eine immer wichtigere Rolle spielen. Dazu wird in Mikrowellenanlagen ein besonders wirkungsvolles Kaltplasma erzeugt. In diesem Kaltplasma werden Chips, Leiterplatten und verschiedenste Werkstoffe bearbeitet. Plasma reinigt, beschichtet, ätzt oder bohrt - je nach Anwendung. In jedem Fall übertrifft diese Technik alle naßchemischen und mechanischen Methoden, weil sie schneller, genauer und viel sauberer ist. Schon deshalb hat das Mikrowellenplasma von TePla eine große Zukunft vor sich.
Semiconductor Technologie
Für eine saubere Halbleiter-Produktion
Die Herstellung von Halbleitern erfordert höchste Präzision. Dabei müssen zum Beispiel Fotolackmasken zur Strukturerzeugung von den Siliziumscheiben entfernt werden, ohne daß auch nur die geringsten Rückstände bleiben. Das Batch-Ashing-Verfahren von TePla erledigt diese Aufgabe 50mal schneller als mechanische oder chemische Methoden.
Auch wenn Waferboote gesäubert oder Chips montiert und endverpackt werden, löst Plasma-Technologie von TePla herkömmliche Methoden ab. Dasselbe Know How kommt seit 1998 auch bei der Herstellung von Flachbildschirmen erfolgreich zum Einsatz. Die Qualitätskontrolle wird mitgeliefert: Laser-Meßgeräten von TePla fällt auch der kleinste Materialfehler auf.
Batch Ashing Systeme
Waferbootreinigung
Chipmontage und -packing
Pressfit-Dioden
Ashing Systeme für FPD
Laserbasierte Meßgeräte
Oberflächen (Surface) Technologie
Plasma verleiht Oberflächen mehr Tiefgang
Kunststoffe werden für immer neue Aufgaben eingesetzt. Dabei wachsen die Anforderungen an die Materialeigenschaften. Das ist zum Beispiel bei Lackteilen in der Automobilindustrie der Fall, aber auch bei optischen und feinmechanischen Geräten.
Das Plasmaverfahren ist für solche Aufgaben weit besser geeignet als chemische Methoden. TePla hat eine Surface-Technologie entwickelt, die nicht nur Kunststoff, sondern auch zahllose andere Materialien behandeln kann.
Das Mikrowellen-Plasma führt dabei zwei verschiedene Aufträge aus: es übernimmt erstens die Aktivierung und zweitens die Feinstreinigung der Oberflächen. Entsprechend der Bandbreite der möglichen Anwendungen gibt es bei TePla Prozeßkammern in verschiedenen Ausführungen, je nach Art und Größe der zu behandelnden Teile.
Systeme für die Kunststoffaktivierung
Systeme für die Feinstreinigung
PCB Technologie
Für Leiterplatten, die mehr drauf haben.
Leiterplatten (Printed Circuit Boards) kommen heute in jedem Telefon und Fernsehgerät vor. Ihre Entwicklung verläuft rasant. PCBs werden in kurzen Abständen immer leistungsfähiger und immer kleiner. Leiterbahnabstände und Bohrlochdurchmesser unterschreiten die Grenze des Vorstellbaren. Inzwischen haben die Maße von Leiterplatten längst Dimensionen von 0.5 µm erreicht. Tendenz stark sinkend. Vor der Aufgabe, solche PCBs zu strukturieren, zu bohren und zu reinigen, versagt selbst die feinste Mechanik.
Deshalb entscheiden sich immer mehr Hersteller von Leiterplatten für Plasma-Systeme von TePla, die insbesondere größere Bohrlochvolumen effektiver und wirtschaftlicher bewältigen als Laser.
Systeme zum Plasmabohren
Systeme für die Bohrlochreinigung
Jetzt bin ich Platt !!! Gruß, hennesy
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