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SÜSS erhält Auftrag über 3 Mill.................

Seite 1 von 1 neuester Beitrag: 30.11.99 22:55
eröffnet am:	30.11.99 21:27 von:	Brain	Anzahl Beiträge:	3
neuester Beitrag:	30.11.99 22:55 von:	Visionseller	Leser gesamt:	3066
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30.11.99 21:27

Brain : SÜSS erhält Auftrag über 3 Mill.................

Süss Microtec hat Aufträge im Gesamtvolumen von über drei Mio. Mark erhalten. Hierbei handele es sich um die Lieferung und Installation eines neuen "Flip Chip Bonders", der Chips und andere elektronische Bauteile auf Substraten exakt positionieren und kontaktieren soll, teilte das Unternehmen mit. Anwendung finde das Gerät bei der Herstellung von Flachbildschirmen, Digitalkameras oder Laserdioden in der Telekommunikation.

© 1999 Interstoxx AG (www.interstoxx.de) 30.11.1999 - 18:02