Qimonda gehört zum Lager der Speicherchiphersteller, die ihr Trench-Verfahren für Speicherchips verwendeten. Bei 58 nm will Qimonda zuletzt dieses Verfahren verwenden, parallel führt Qimonda die "Buried Wordline"-Fertigungstechnik ein.
Jedenfalls dann, wenn Qimonda die vergleichsweise günstigen 100 Millionen Euro Umstellungskosten auch bekommt.
Gestern erklärte Qimonda, dass sie sie die bisherige Trench-Technologie nur noch für den nächsten Schritt bei 58 nm Mitte diesen Jahres verwenden wollen. Parallel wollen sie in 65 nm die kompaktere und auch vermutlich günstigere neue "Buried Wordline" Speicherchiptechnik parallel einführen.
Qimonda-Roadmap:
Die bisherige Technik benötigt 8 Kapazitäten zur Speicherung eines Informationsbits. Mit dem neuen Verfahren werden vorerst 6 Kapazitäten, später gar nur 4 Kapazitäten benötigt.
Ab Mitte 2009 plant Qimonda den nächste Stufe mit 46 nm "Buried Wordline" DRAM. Ab Mitte 2010 wird der Schritt unterhalb von 40 nm damit eingeleitet werden. Mitte 2011 soll bei dem Knoten unterhalb von 40 nm sogar Speicherzellen mit nur 4 Kapazitäten möglich sein.
Hintergrund:
Hintergrund zu Qimondas Schritt war die bisherige Meinung, dass das Trench-Verfahren kaum noch skalieren könnte unterhalb von 50 nm. Der andere Grund für Qimonda, nun eine völlig neue Basistechnologie für Speicherchips zu nutzen, ist die desaströse Lage im Speichermarkt. Die Konzernmutter durfte jüngstens etwa 600 Millionen Euro als aufgelaufene Verluste kompensieren. |
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