Dadurch könnte First Sensor mit der kundenspezifischen Herstellung in neue Bereiche beginnen
http://www.suss.com/de/maerkte/3d-integration.htmlSystemlösungen für die 3D-Integration von SÜSS MicroTec
Die Erforschung der dritten Dimension
Steigende Packungsdichte und wachsenden Kosten bei der Herstellung von ICs in vielen Bereichen der Spitzentechnologie, machen dreidimensionale Modelle, für das Verbinden und Packaging von ICs, zu einer echten Alternativen gegenüber den herkömmlichen 2D-Designs.
Zur 3D-Integration gehören zwei Hauptkategorien: 3D-Packaging und 3D-Interconnect. 3D-Packaging bezeichnet Bauteile, die auf Wafer Level Packaging-Ebene gestapelt werden ohne Verbindung durch sogenannte „Through Silicon Vias“. Zum 3D-Packaging gehören Technologien wie PIP (package in package), POP (package on package) sowie weitere Verfahren, bei denen die Verbindung üblicherweise auf Drahtbonden basiert. SÜSS MicroTec bietet hier Präzisionsmaschinen für Anwendungen mit dicken Fotolackschichten und hohen Topografien an. 3D-Interconnect beinhaltet dagegen die Verbindung der Bauteile durch „Through Silicon Vias“ (TSVs). Dabei handelt es sich um Durchkontaktierungen durch das in der Regel stark gedünnte massive Silizium.
CMOS-Bildsensoren, Datenspeicher, Mixed Signals, FPGA (Flexible Program Gate Array) und Mikroprozessoren sind typische Anwendungsgebiete für die 3D-Interconnect-Technologie, die in Verbindung mit TSVs als erstes für CMOS-Bildsensoren eingesetzt wurde. Bei Datenspeicher-Applikationen wird aufgrund der geforderten hohen Speicherdichte und geringen Anschlussflächen eher das 3D-Stacking eingesetzt. Gebrauchsgüter wie Mobiltelefone waren die Hauptantriebskräfte für die Weiterentwicklung der 3D-Stacking-Technologie. 3D-Packaging-Applikationen beinhalten CMOS-Bildsensoren, Datenspeicher und Mixed Signals.
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Ausrüster für 3D-Packaging und 3D-Interconnect. Dank ihrer Fähigkeit hochgenau, im Submikrometer Bereich zu justieren und ihrer einzigartigen Prozessparametersteuerung erfüllen die Anlagen von SÜSS MicroTec alle Prozessanforderungen im Bereich 3D Integration.
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http://www.suss.com/de/maerkte/...ed/anlagen-zur-led-herstellung.htmlFür die LED-Herstellung optimierte Anlagen
Die gesamte Produktpalette für die LED-Herstellung wurde für größtmögliche Flexibilität und höchsten Durchsatz optimiert. Dazu gehören zum Beispiel Lampenhäuser mit extrem hohen Intensitäten oder besonders schnelle Handlingsysteme.Lithografische Belichtungsanlagen können mit Unterseiten- oder Infrarotsichtsystemen so konfiguriert werden, dass nach der Justage neben der Ober- und Unterseite des Wafers auch so genannte verborgene Strukturen belichten werden können. Eine Reihe von Anlagen ist vollständig modular aufgebaut, so dass deren Leistungsfähigkeit und ihr Durchsatz durch Nachrüstung im Feld erweiterbar sind.
Der LED-Markt teilt sich generell in Massenartikel (0,10 USD/Stück für Mobiltelefone), High Brightness-LEDs (1 USD/Stück für Rücklichter von Automobilen) und Ultra High Brightness-Komponenten (3 USD/Stück Gebäudebeleuchtung), wobei jedes Marktsegment seine eigenen Herausforderungen und Chancen birgt. Im Massen-LED-Markt ist der Preis ausschlaggebend und abhängig von den Gesamtkosten für die Herstellung der Bauteile. Für diesen Markt bietet SÜSS MicroTec Geräte, die entweder manuell bedient werden können oder besonders einfach aufgebaut sind, um so eine im Sinne der Betriebskosten besonders günstige Lösung zu schaffen.
Die Leistungsfähigkeit technisch besonders hochwertiger Bauteile wird daran gemessen, ob der Chip eine maximale Lichtmenge zu einem möglichst geringen Preis erzielt. Da diese Fähigkeit direkt mit der Herstellung des Bauteils und seiner Verkapselung zusammenhängt, hat SÜSS MicroTec verschiedene qualitätssteigernde Funktionserweiterungen wie zum Beispiel übersichtliche Benutzeroberflächen, Hard- und Software zur Optimierung der Strukturgröße und lithografischen Justagepräzision, automatischen Filterwechsel, eine Maskenbibliothek und sogar einen Vorschlag für die Fabrikautomatisierung der Anlagen entwickelt. Letzterer verbindet die Anlage direkt mit jeweils dem firmeneigenen Computer für eine bessere Auslastung, hohe Ausbeute und eine Reduktion der Fehler- und Ausfallquote.
Um alle im LED erzeugten Photonen optimal nutzbar zu machen, führen SÜSS MicroTec Bonder das finale Packaging einschließlich Spiegel oder anderer optischer Elemente durch und steigern das Output der LEDs, indem Licht, das ansonsten als Wärme verloren gehen würde, gezielt gelenkt wird. Für alle Prozessarten bietet SÜSS MicroTec neben den erstklassigen Anlagen auch Prozessunterstützung, um so den Kunden bei Auswahl, Optimierung und Wartung seiner Anlage optimal unterstützen zu können.