TePla baut Technologievorsprung aus Auf der internationalen Fachmesse Productronica vom 9. bis 12. November in Muenchen stellt die TePla AG zwei weitere Neuentwicklungen vor. Neuentwicklungen auf Productronica praesentiert Das Plasmasystem 800 dient zur Entfernung von Fotolack-masken bei der Chipfertigung. Durch eine verbesserte Anregung des Plasmas wurde die Produktivitaet gegenueber dem Vorgaengermodell weiter gesteigert. Das kompakte System ist dabei speziell fuer Leading-Edge-Anwendungen bei der Fertigung von 200mm-Wafern geeignet. So wurde der Aufbau fuer den Einsatz in Reinraeumen optimiert sowie eine Beladevorrichtung fuer das Handling der Wafer integriert. „Der 800er als naechste Generation unserer Plasmasysteme bietet unseren Kunden hoehere Produktivitaet bei gleichen Kosten.“ so Gerhard Liebel, Vertriebsleiter der TePla AG „Damit bauen wir unseren Technologievorsprung beim Mikrowellen-Plasma weiter aus.“ Plasma-Know-how auf Leiterplattenmarkt uebertragen Mit dem neuentwickelten Plasmasystem 3009-LDD positioniert sich TePla im Wachstumsmarkt fuer High-End-Leiterplatten. Bei zunehmender Komplexitaet sind auf Leiterplatten der neuesten Bauart immer feinere Bohrungen erforderlich. Das TePla-System wird zur Nachreinigung solcher Laser-Feinstbohrungen eingesetzt. Der Vorteil gegenueber herkoemmlichen Loesungen liegt im Einsatz des effizienteren Mikrowellen-Plasmas. Neben einer deutlich kuerzeren Bearbeitungszeit ermoeglicht dies die gleichzeitige Bearbeitung von bis zu 15 Leiterplatten pro Zyklus. „Bereits jetzt zeichnet sich ab, dass wir unsere geplanten Umsaetze im Markt fuer Leiterplatten-Feinstbohrungen bis zum Jahresende weit uebertreffen werden.“ sagt Friedrich G. Meyer, Vorstand der TePla „Mit dem 3009-LDD werden wir unseren Eintritt in diesen attraktiven Markt weiter beschleunigen.“ Kirchheim, 10. November 1999 |