12:17 06.12.99: Süss AG: Pressemitteilung (AG)
Süss MicroTec AG informiert:
Wir freuen uns, Sie über neue Millionen-Aufträge für Flip Chip Bonder informieren zu können.
Presseinformation Frei zur sofortigen Veröffentlichung. Bei Abdruck Belegexemplar erbeten. Süss MicroTec AG: Neue Millionen-Aufträge München, den 6. Dezember 1999 - Die Süss MicroTec AG hat neue Aufträge für sogenannte Flip Chip Bonder im Volumen von insgesamt 4,8 Mio. DM erhalten. Bestellt wurden zwei Flip Chip Bonder des neuen Modells FC 250 im Gesamtwert von 2,2 Mio. DM sowie drei Maschinen des Vorgängermodells FC 150 für insgesamt 2,6 Mio. DM.
Flip Chip Bonder positionieren und kontaktieren Chips und andere Bauteile exakt auf Substraten und sind die Schlüsselkomponente für einen Wachstumsmarkt. Flip Chip Bonder werden für sämtliche Anwendungen eingesetzt, bei denen hochleistungsfähige Chips wenig Platz einnehmen dürfen, wie bei der Herstellung von Flachbildschirmen, Digitalkameras oder Laserdioden in der Telekommunikation.
In den ersten neun Monaten 1999 hat Süss MicroTec mit der Produktlinie Flip Chip Bonder 6,5 Mio. DM umgesetzt, 56% mehr als im gleichen Vorjahreszeitraum. Der Auftragseingang in diesem Segment stieg um 44% auf 10,5 Mio. DM.
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