Sehr interessantes Interview mit dem Vize CEO von Unimicron zur Situation bzw. Zukunftsaussichten bei den IC Substraten:
Materialherausforderungen für die IC-Substratherstellung: Fragen und Antworten mit CP Lee, Vice CEO von Unimicron
Jay Liu, Taoyuan; Willis Ke, DIGITIMES Montag, 10. Februar 2020 0 Dropdown umschalten
IC-Substrate werden in eine goldene Wachstumsphase eintreten, die durch die ständig zunehmenden Anwendungen von 5G- und AI-Chip-Lösungen bestimmt wird. Um eine präventive Präsenz auf dem Markt zu sichern, hat Taiwans führender Hersteller Unimicron Technology für 2020 ein Rekordinvestitionsvolumen von 17,2 Milliarden NT $ (568,16 Millionen US-Dollar) festgelegt, hauptsächlich um seine Kapazität für hochwertige ABF-Substrate zu erhöhen und den Einsatz von AiP (Antenne im Paket) zu vertiefen ) Technologie.
Der stellvertretende CEO des Unternehmens, CP Lee, sprach kürzlich in einem Interview mit Digitimes über zukünftige Herausforderungen und Entwicklungstrends auf dem IC-Substratmarkt.
F: Da AiP im Zeitalter der 5G-Kommunikation eine viel diskutierte Technologie ist, welche technische Herausforderung wird es für IC-Substrathersteller darstellen?
A: Der größte Unterschied zwischen AiP und herkömmlichem CSP (Chip Scale Package) besteht darin, dass erstere die Unterstützung brandneuer Substratmaterialien und eines strengeren Produktionsprozesses erfordern. Für Hersteller von IC-Substraten ist AiP eine brandneue Technologie, die sie von Anfang an lernen sollten. Für den gesamten Prozess, von der Herstellung bis zum endgültigen Test, sind brandneue Geräte erforderlich, für die erhebliche Investitionen erforderlich sind.
Während beim CSP-Verfahren hauptsächlich dünne Substrate zum Einsatz kommen, erfordert die AiP-Technologie dicke Substrate mit höheren Schichtenzahlen, wobei die Produktionslinien mit wesentlich höheren Kosten entsprechend angepasst werden müssen.
F: AiP kann über verschiedene Verpackungstechnologien durchgeführt werden. Wie werden sich die Technologien auf IC-Substrathersteller auswirken?
A: Soweit wir wissen, hat TSMC InFO_AiP-Lösungen entwickelt, die Substrate mit weniger Schichten als für den FC_AiP-Prozess benötigen. Für IC-Substrathersteller ist die Herstellung von Substraten mit einer geringeren Anzahl von Schichten keine schlechte Sache, zumindest sind keine großen Investitionen erforderlich. Eine niedrige Investitionsschwelle wird jedoch den Markteintritt von Neueinsteigern nach sich ziehen und einen intensiven Wettbewerb auslösen.
Da sich AiP-Lösungen durch Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsleistung auszeichnen, muss jeder Neueinsteiger drei Hauptanforderungen erfüllen: Qualität, Technologie und Kapazität. Daher wird der Preiskampf für AiP-IC-Substrate nicht zu früh kommen. Wachsende 5G-Mobilteil- und Basisstationsanwendungen werden die Nachfrage nach AiP-Modulen immens steigern, und daher werden IC-Substrathersteller mit Sicherheit ihren eigenen Marktspielraum haben, unabhängig davon, welche Verpackungstechnologie von den Kunden benötigt wird.
F: Das Angebot an ABF-Substraten blieb vor allem aufgrund unzureichender Kapazitätsunterstützung hinter der Nachfrage zurück. Doch vor welchen technischen Herausforderungen steht das Segment aktuell?
A: Die größte Herausforderung bei der Herstellung von ABF-Substraten besteht darin, dass zwar zunehmend großformatige Substrate mit hohen Schichtzahlen benötigt werden, gleichzeitig aber auch die Schaltungsdichte und die Anzahl der Sacklöcher erhöht werden müssen. Momentan werden sowohl die CoWoS-Lösungen (Chip-on-Wafer-On-Substrat) von TSMC als auch die EMIB-Lösungen (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) von Intel immer größer, um die Anforderungen an hohe Bandbreite, geringe Latenz und geringen Stromverbrauch beim Verarbeiten von Servern zu erfüllen. Netzwerk-, HPC- und AI-Chips. Dementsprechend werden die Technologie, Spezifikationen und das Management von unterstützenden IC-Substraten immer ausgefeilter.
Um insbesondere Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsleistung zu erzielen, müssen ABF-Substratmaterialien erheblich aufgerüstet werden, was die Installation neuer Ausrüstung zum Erhöhen der Schichten und das Testen der Leistung und Zuverlässigkeit neuer Materialien erfordert, die alle hohe Investitionen erfordern.
Da die Materialien immer schneller voranschreiten, muss außerdem jeder Produktionsaspekt ständig kalibriert werden, sodass wir neue Produktionslinien für ABF-Substrate bauen müssen, da die Parameter für alte schwer einzustellen sind und sich nicht mehr für die Herstellung von Substraten mit neuen Materialien eignen .
F: Wird es neue Anwendungen für ABF-Substrate geben, die über die derzeitigen hinausgehen? Und werden die Substrate regelmäßig unter Versorgungsengpässen leiden?
A: In den nächsten 5 bis 10 Jahren wird die Nachfrage nach ABF-Substraten weiterhin aus den Segmenten HPC, AI, Netzwerk und Serverchips kommen. Wir sind auch sehr optimistisch in Bezug auf die Nachfrage nach Automobilelektronikanwendungen in der Zukunft, insbesondere nach autonomen Fahrzeugen, da solche Fahrzeuge massiv mit Sensoren ausgestattet werden und starke integrierte Computerchips für die Verarbeitung von Big Data erforderlich sein werden.
Der ABF-Substratversorgungsmarkt wird letztendlich von führenden Herstellern des Segments dominiert, und das knappe Angebot wird lange Zeit anhalten, da nur eine begrenzte Anzahl von Herstellern in der Lage ist, die rentable Produktion von ABF-Substraten im Großformat mit guter Technologie und guten Managementfähigkeiten abzuwickeln.
F: Wie sehen Sie die zukünftigen Entwicklungsrichtungen für die Märkte für ABF-Substrate und BT-Substrate?
A: Der ABF-Substratmarkt hat eine hohe Eintrittsbarriere für Neueinsteiger, vor allem hohe Investitionen in den Bau neuer Produktionslinien und die Entwicklung neuer Technologien für High-End-Substrate. Darüber hinaus wird eine gewisse Einarbeitungszeit ein weiteres Hindernis für Neueinsteiger darstellen, da sich Kunden an bestehende führende Hersteller wenden, um Substrate mit ständig wachsenden Größen und Schichtenzahlen für das 2,5D- und 3D-Packaging heterogener Chiplösungen zu liefern. Dementsprechend wird der ABF-Substratmarkt zunehmend von führenden Anbietern dominiert, während das BT-Substratsegment möglicherweise andere Entwicklungsmuster aufweist, da es Neueinsteigern den Einstieg erleichtert.
https://www.digitimes.com/news/a20200203PD206.html |
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