... konkav gehalten. Dies, weil man damit den Druck und damit die Wärmeleitfähigkeit bsw. auf den Heatspreader einer CPU auf dem Temperaturhotspot erhöhen kann. Dies weil es vorkommt, dass ein Heatspreader unter Druck konvex wird oder evtl. schon vorher zu den Ecken hin leicht konvex ist. Durch den Anpressdruck wird die konkave Fläche schliesslich wieder etwas gerade gedrückt.
Das bei der VII ist daher nicht wirklich ein Konstruktionsfehler, sondern es scheint, dass die tendenziell konkav liegenden Chips zusammen mit einer konkaven Kühlerfläche einfach zu viel der Guten sind. Insbesondere, da man auf einem Interposer-Package nicht so hohe Drücke ansetzen sollte wie auf einem CPU-Heatspreader. Was mich hier eher verwundert ist, dass die HBM-Steine sichtbar schräg liegen, statt einfach einen ebenen oder gar keinen Absatz zu haben. |