Die gestrige Nachricht mit dem Auftrag von 6,7 Mio. dürfte zumindest ein erster Schritt sein langfristig Fuss zu fassen. Zudem ist mit der Corperation ST und dem Taiwanesichen OEM ein weiterer Schritt genommen worden um die Einheiten an die Hersteller zu bringen. Das ist auch ein üblicher Weg von Chip- und ASIC Hersteller um den Entwicklern vor Ort demonstrationen von bestehenden Applikationen zu zeigen.
Momentan kursieren auch Gerüchte über den 3D-Sensor bei Apple in anderen Foren. Vielleicht ist an dem Gerücht etwas dran und wir sehen hier größere Absatzzahlen oder Lizenzgebühren. Was Sony angeht denke ich das hier auch die Technik von MVIS eingeflossen ist. Das gleiche gilt auch für Bosch. Hier hatte ich vor einigen Jahren ein nettes Gespräch mit einem Bosch Entwickler in Reutlingen der erzählt hat, dass sie mehrere Treffen mit Microvision gehabt haben. Daraufhin wurden auch Entwicklungen mit der Technologie gestartet. Was ich nicht weiß ist ob damals eine Corperation beschlossen wurde um die Technik zu verwenden. Vielleicht erhalten wir demnächst nähere Informationen.
Schön ist es, dass jetzt angefangen wird Umsätze zu generieren. Nachdem 2015 das letzte mal eine Umsatzgenerierung von Sony gemeldet wurde war es sehr ruhig geworden. Vielleicht kommt die ein oder andere Meldung noch über weitere Produktankündigen. |