TePla baut Technologievorsprung aus
Auf der internationalen Fachmesse Productronica vom 9. bis 12.
November in Muenchen stellt die TePla AG zwei weitere
Neuentwicklungen vor.
Neuentwicklungen auf Productronica praesentiert
Das Plasmasystem 800 dient zur Entfernung von Fotolack-masken bei
der Chipfertigung. Durch eine verbesserte Anregung des Plasmas wurde
die Produktivitaet gegenueber dem Vorgaengermodell weiter gesteigert.
Das kompakte System ist dabei speziell fuer
Leading-Edge-Anwendungen bei der Fertigung von 200mm-Wafern
geeignet. So wurde der Aufbau fuer den Einsatz in Reinraeumen
optimiert sowie eine Beladevorrichtung fuer das Handling der Wafer
integriert. „Der 800er als naechste Generation unserer Plasmasysteme
bietet unseren Kunden hoehere Produktivitaet bei gleichen Kosten.“ so
Gerhard Liebel, Vertriebsleiter der TePla AG „Damit bauen wir unseren
Technologievorsprung beim Mikrowellen-Plasma weiter aus.“
Plasma-Know-how auf Leiterplattenmarkt uebertragen
Mit dem neuentwickelten Plasmasystem 3009-LDD positioniert sich TePla
im Wachstumsmarkt fuer High-End-Leiterplatten. Bei zunehmender
Komplexitaet sind auf Leiterplatten der neuesten Bauart immer feinere
Bohrungen erforderlich. Das TePla-System wird zur Nachreinigung
solcher Laser-Feinstbohrungen eingesetzt. Der Vorteil gegenueber
herkoemmlichen Loesungen liegt im Einsatz des effizienteren
Mikrowellen-Plasmas. Neben einer deutlich kuerzeren Bearbeitungszeit
ermoeglicht dies die gleichzeitige Bearbeitung von bis zu 15 Leiterplatten
pro Zyklus. „Bereits jetzt zeichnet sich ab, dass wir unsere geplanten
Umsaetze im Markt fuer Leiterplatten-Feinstbohrungen bis zum
Jahresende weit uebertreffen werden.“ sagt Friedrich G. Meyer, Vorstand
der TePla „Mit dem 3009-LDD werden wir unseren Eintritt in diesen
attraktiven Markt weiter beschleunigen.“
Kirchheim, 10. November 1999
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