31.03.2000 Infineon investiert mehr als Milliarde Euro in Dresdner Chipfabrik - 1100 neue Jobs durch Fertigung auf 300-Millimeter-Wafer
München, 31. März (AFP) - Mit Investitionen von mehr als einer Milliarde Euro (rund zwei Milliarden Mark) will die Siemens-Tochter Infineon ihre Halbleiter-Fertigung in Dresden ausbauen. Wie das Unternehmen am Freitag in München mitteilte, soll das bestehende Halbleiter-Werk in der Elbestadt in den kommenden drei Jahren um ein Fertigungsstätte für Chip-Scheiben mit 300 Millimeter Durchmesser erweitert werden. Im Vergleich zu der bisher vorherrschenden Chip-Fertigung auf 200-Millimeter-Wafern können mit der neuen Technik rund zweieinhalbmal soviel Halbleiter pro Scheibe gefertigt und die Kosten pro Chip deutlich gesenkt werden. Durch den Ausbau des Dresdner Werkes werden den Angaben zufolge 1100 Arbeitsplätze entstehen.
(c) AFP
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