Die Unternehmen entwickeln wird Ceva neue DSP-Cores für zukünftige mobile Infineon Telefon und Modem-Plattform-Lösungen. Globes "-Korrespondent 07. Juni 2010 15.52 Uhr Ceva Inc. (Nasdaq:CEVA); LSE:CVA) und in Deutschland Infineon Technologies AG (NYSE; DAXA: IFX) haben Partnerschaft erweitert ihre strategische entwickeln gemeinsam Ceva neue digitale Signalverarbeitung (DSP)-Cores für zukünftige mobile Infineon Telefon und Modem-Plattform Lösungen. Ceva Dual-MAC, 32-bit-CEVA TeakLite III-DSP-Kern bietet verbesserte Features und Verarbeitungsleistung, unter Beibehaltung Code-Kompatibilität mit den bestehenden CEVA-basierte Architekturen Infineon. Die DSP-Cores bieten erweiterte Modem, Voice-und Audio-Verarbeitung und gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch und kleine Chipfläche. |