Beide Artikel schon etwas älter, aber wer es noch nicht gelesen hat und 1 und 1 zusammenzählen kann und ein wenig Geduld mitbringt... Grüße Harry
XBC300 Gen2 D2W/W2W Weltweit erster Hybridbond-Allrounder für 200 mm- und 300 mm-Substrate
Als weltweit einzige Plattform integriert der neue Cluster XBC300 Gen2 D2W/W2W alle Hybridbondverfahren in einem einzigen Tool: W2W, kollektives D2W und sequenzielles D2W. Die Plattform XBC300 Gen2 D2W/W2W ist das Ergebnis einer Kooperation zwischen SÜSS MicroTec und der SET Corporation SA, einem führenden Anbieter von hochpräzisen Flip-Chip-Bondern. Im Vergleich zu herkömmlichen eigenständigen W2W- und D2W-Clustern beansprucht die XBC300 Gen2 D2W/W2W deutlich weniger Stellfläche. Die Investitionskosten sind erheblich niedriger, da Prozessmodule, die in separaten eigenständigen Systemen redundant sind, nur einmal benötigt werden. Die XBC300 Gen2 D2W/W2W ist eine leistungsstarke und hochflexible Universalplattform, die die Entwicklung von Hybridbondprozessen für fortschrittliche 3D-Stacking-Anwendungen wie System-on-Chip (SoC) und Stacked IC (SIC) unterstützt.
In enger Zusammenarbeit mit unserem Kooperationspartner SET entwickelt. Quelle : Süss webseite https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/...der/xbc300-gen2-d2w-w2w
-------------------------------------------------- Heraeus Printed Electronics und SÜSS MicroTec kooperieren in der Inkjet-Technologie und setzen neue Maßstäbe in der Halbleiter-Hochvolumenfertigung
Hanau/Garching, 5. März 2024 – Heraeus Printed Electronics GmbH und SÜSS MicroTec haben die Unterzeichnung eines Joint Development Agreements (JDA) bekannt gegeben, um gemeinsam am digitalen Inkjet-Druck von metallischen Schichten für die Halbleiterfertigung zu arbeiten. Die Partnerschaft kombiniert die Kernkompetenzen beider Unternehmen, um erstmals digitale Drucklösungen für die Massenproduktion in der Elektronikindustrie zu ermöglichen.
Heraeus Printed Electronics, der weltweit einzige Anbieter einer schlüsselfertigen Lösung für den digitalen Inkjet-Druck auf elektronischen Bauteilen, bietet metallische Tinten, fundierte Prozesskenntnisse und Drucksysteme. Es ergänzt das breite Produktportfolio von Heraeus für die Elektronikindustrie. Die Prexonics® Technologie ermöglicht das selektive Bedrucken verschiedener Substrate für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B. Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen (EMI), Drucken von leitfähigen Strukturen und Metallisierung zur Wärmeableitung.
„Diese Zusammenarbeit ist für uns der fehlende Mosaikstein bei der Skalierung zur Massenproduktion, nachdem wir kürzlich den wichtigen Meilenstein erreicht haben, die komplexen funktionalen Anforderungen der Halbleiterindustrie mit unserer richtungsweisenden Technologie zu erfüllen", sagte Franz Vollmann, Leiter von Heraeus Printed Electronics. „Durch die Kombination unserer Kernkompetenz bei metallischen Spezialtinten und digitalen Druckverfahren mit der Skalierungskompetenz unseres starken Partners SÜSS MicroTec setzen wir einen neuen Industriestandard für die Massenproduktion im Halbleitermarkt."
SÜSS MicroTec, bekannt für seine innovativen Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterfertigung, bringt seine hochmoderne Automatisierungsplattform und seine Fähigkeiten im Bereich der industriellen Inkjet-Produktion in die Kooperation ein. Die Produktionsanlage JETx, die für die Integration verschiedener Druckkopf- und Substrattechnologien ausgelegt ist, erweitert das Anwendungspotenzial der Digitaldrucktechnologie von Heraeus. Die hohen Produktionskapazitäten und das umfassende globale Vertriebs- und Servicenetz von SÜSS MicroTec unterstützen den reibungslosen Transfer der Lösung in die industrielle Fertigung.
„Mit der Integration der Tinten- und Digitaldrucktechnologie von Heraeus in unsere robusten Automatisierungsplattformen untermauern wir unseren hohen Innovations- und Lösungsanspruch. Wir sind zuversichtlich, dass unsere Entwicklungspartnerschaft zu einer bislang unerreichten Produktions- und Kosteneffizienz führen wird, die den anspruchsvollen Markterwartungen gerecht wird", so Dr. Robert Wanninger, Senior Vice President Advanced Backend Solutions bei SÜSS MicroTec.
Der Umfang der Zusammenarbeit sieht die Entwicklung von Anlagen vor, die die Digitaldrucktechnologie, die Bildverarbeitungssoftware und die fortschrittliche Tintentechnologie von Heraeus in die Automatisierungs- und JETx-Plattform von SÜSS MicroTec integrieren. Das Ziel ist eine hochmoderne Lösung mit wettbewerbsfähigen Gesamtbetriebskosten (Total Cost of Ownership, kurz: TCO), die neue Maßstäbe in der Branche setzt und der gemeinsamen Vision von Heraeus und SÜSS MicroTec zur Kosten- und Leistungsoptimierung entspricht.
Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SÜSS MicroTec mehr als 8.000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von SÜSS MicroTec ist in Garching bei München. Die Aktien der SÜSS MicroTec SE werden im Prime Standard der Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere Informationen finden Sie unter www.suss.com.
Über Heraeus Die Heraeus Gruppe ist ein breit diversifiziertes und weltweit führendes Technologie- und Familienunternehmen mit Sitz in Hanau. Die Wurzeln des Unternehmens reichen zurück auf eine seit 1660 von der Familie betriebene Apotheke. Heraeus bündelt heute vielfältige Geschäfte in den Business Platforms Metals and Recycling, Healthcare, Semiconductor and Electronics sowie Industrials. Kunden profitieren von innovativen Technologien und Lösungen, basierend auf einer breit aufgestellten Materialexpertise und Technologieführerschaft. Im Geschäftsjahr 2022 erzielte die Gruppe einen Gesamtumsatz von 29,1 Milliarden Euro und beschäftigt rund 17.200 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter in 40 Ländern. Heraeus zählt zu den Top 10 Familienunternehmen in Deutschland und hat eine führende Position auf seinen globalen Absatzmärkten. Weitere Informationen finden Sie unter www.heraeus-printed-electronics.com.
Quelle: https://www.suss.com/de/investor-relations/...olumenfertigung/2717431
Grüße Harry |